웅진북센 칩 대결 - 글로벌 반도체 산업의 생존과 운명을 통찰하다

상품 정보

도서명

칩 대결 - 글로벌 반도체 산업의 생존과 운명을 통찰하다

저자, 출판사

인치밍/알에이치코리아(주)

크기

152*225mm

쪽수

420

제품 구성

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출간일

2023-09-13

목차 또는 책소개

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카테고리

리빙 > 도서 > 도서