웅진북센 칩 워, 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가

상품 정보

도서명

칩 워, 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가

저자, 출판사

크리스 밀러/부키

크기

147*219mm

쪽수

656

제품 구성

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출간일

2023-05-19

목차 또는 책소개

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카테고리

리빙 > 도서 > 도서